Silicon Wafer Fabrication

[ Silicon Wafer Process ]

Crtstal growing [FZ, CZ] → Rod Grinding → Wire cutting → Edge profiling → Lapping

  → Polishing → Laser Inspection → Epitaxy

 

[ Notch & Flat ] 

 : Wafer의 결정방향과 도핑 특성을 표시

 

[ Wafer Basic Term ]

 1) Chip, Die : 전자회로가 들어있는 아주 작은 얇고 네모난 반도체 조각, IC가 만들어진 반도체

 2) Scribe line : Unit, Circuit이 없는 지역으로 Wafer를 개개의 칩으로 나누기 위해 톱질하는 영역

 3) TEG (Test Element Groutp)

     : 각 Wafer는 특이한 패턴의 Chip(Die) 존재, 테스트 소자

     : IC의 Tr, Diode, Capacitor는 매우 작아서 공정중에서 Test하기 어려우므로 Test Die는 공정중의 품질관리를

       위해서 제작됨

     : 최근에는 TEG를 만들기 보다 Scribe line에 바로 만들어주기도 한다.

4) Edge Die : Wafer의 가장자리의 미완성 Die, 큰 직경의 Wafer를 생산하는 것이 중요

5) Flat Zone

     : Wafer의 결정구조는 육안으로 식별 불가능

     : Wafer의 구조를 구별하기 위해 결정에 기본을 둔 Flat Zone 형성

     : Scribe line 중의 하나는 Flat Zone에 수직, 다른 하나는 수평

 

* 반도체 산업은 수율을 높이기 위한 전쟁

* 반도체는 차량과 달리 결함이 한 부분이라도 있으면 반도체 전체를 버려야하기 때문에 수율이 매우 중요