Si/Pi Engineer

DI Water(De-Ionized Water) : 물에 이온 성분이 제거된 상태, called by 초순수 (Ultra Pure Water) : 물 안에 이온의 양은 전기 전도도와 관련이 있고, 이온화가 많이 될 수록 전기가 잘 통함 : 흔히 물에 불순물(전해질)이 녹으면 양이온과 음이온으로 나뉘고 이 현상을 '이온화'가 된다고 표현 : DI Water의 전기 전도도는 매우 낮음(일반적인 수돗물에 비해 약 100배 정도 낮음) * 이온 : 전자를 잃거나 얻어 전하를 띠는 원자 또는 분자 * 전해질 : 수용액 상태에서 이온으로 쪼개져 전류가 흐르는 물질 (ex. 염화나트륨, 황산, 염산) TAT (Turn Around Time) : Cycle Time과 통용될 수 있고, 반도체의 경우 다른 제품들보다 T..

보호되어 있는 글입니다.

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[ Cleaning Process ] : 반도체 제조 과정에서 Wafer 표면의 불순물(Particle), 유기물(Organic), 표면의 피막(Topology -식각되지 않은 PR 혹은 산화막 등)과 같은 이물의 오염을 물리적, 화학적 방법으로 제거하는 공정 즉, Cleaning 공정은 Wafer 에 성능, 외형변화를 일으키기 위해 FAB 공정을 진행하면 Wafer 표면에 화학/물리적 부산물(Reject, Short 유발)이 남게 되는데, 이러한 잔류물을 제거하는 공정이다. 전체 반도체 공정에서 30~40%(대부분의 단위 공정 이후 Cleaning 진행), 메인 공정의 15% 비중 차지 → Cleaning 공정을 제대로 하지 않으면 제품의 성능과 신뢰성에 치명적인 악영향을 끼치게 되어, 결과적으로 수율..

1) Single Crystal Growth : Ingot 2) Wire Cutting 3) Wafer Polishing 4) Desing Circuit : Polishing된 Wafer surface에 CAD를 활용하여 회로패턴 설계 5) Mask(Reticle) manufacture 6) Oxidation 7) PR coating 8) Exposure : Stepper 사용, Mask에 그려진 회로패턴에 빛 통과, PR막이 형성된 Wafer위에 회로패턴 형성 9) Development : 빛을 받은 부분의 막을 현상 10) Etching 11) Ion Implantation : Wafer의 내부에 Impurity를 침투시켜 전자 소자의 특성 형성 12) CVD : Wafer 표면에 증착하여 절연막이나..

[ Silicon Wafer Process ] Crtstal growing [FZ, CZ] → Rod Grinding → Wire cutting → Edge profiling → Lapping → Polishing → Laser Inspection → Epitaxy [ Notch & Flat ] : Wafer의 결정방향과 도핑 특성을 표시 [ Wafer Basic Term ] 1) Chip, Die : 전자회로가 들어있는 아주 작은 얇고 네모난 반도체 조각, IC가 만들어진 반도체 2) Scribe line : Unit, Circuit이 없는 지역으로 Wafer를 개개의 칩으로 나누기 위해 톱질하는 영역 3) TEG (Test Element Groutp) : 각 Wafer는 특이한 패턴의 Chip(Die..

[ BackGround ] 반도체 소자의 단순 미세화에 따른 성능 발전의 한계에 봉착 [소자 자체의 물리적 한계 도달] 저전력, 고성능 구동조건을 충족하는 시스템 중심의 반도체 제조산업의 패러다임으로 변화 High performance, 방열, 방진/방수 기능, flexible 형태의 device 등을 구현하기 위해 system 측면에서의 통합이 가능한 반도체 PKG 기술의 중요성 부각 A semiconductor chip is an integration of numerous electrical circuits, which by itself cannot perform any function and needs to be connected to the circuits that constitute the de..

[ BackGround ] After the Photolithography process, the subsequent steps typically involve Etch and Deposition porcesses, both of which are chemical process. To initiate a chemical reaction, heat energy is required. There are two primary methods for supplying heat energy. 1) High-Temperature Heat energy 2) Formation of Active Chemical Species in Gas (Plasma) Plasma : The fourth state of matter, p..